FOXCONN przedstawia dwie nowe płyty główne wyposażone w chipset Intel® H55, przeznaczone na rynek mainstream – H55MX-S i H55MXV. Płyty są zoptymalizowane pod kątem obsługi najnowszych procesorów Intel® – CoreTM i3, Core™ i5 i Core™ i7 pasujących do podstawki LGA 1156. Obie płyty stanowią znakomitą podstawę do budowy komputera HTPC – centrum domowej rozrywki. Obsługa pamięci [...]

Najwięksi kontrahenci tajwańskiego producenta zapowiadają zbadanie warunków pracy w jego fabrykach. Ten montuje siatki wokół budynków.

Problemy z utratą zasięgu przez iPhone’a 4 zostały mistrzowsko rozegrane przez Apple. Gdy nasza uwaga zwrócona była w kierunku klipów demonstrujących, że według Apple nie tylko ich nowy smartfon ma problemy z anteną, firma rozpoczęła działania mające na celu całkowite wyeliminowanie wad. Prawdopodobnie Apple wynajęło właśnie drugą fabrykę do produkcji iPhone’a 4. Meizu M9 rozpakowany – [...]

Gigant z Redmond podpisał umowę dotycząca licencjonowania patentów z firmą Hon Hai, właścicielem Foxconna.

Według wstępnych planów chińskie fabryki będą wyposażone w 10 tysięcy automatycznych pracowników.