Intel i Micron wprowadzają 25-nanometrową pamięć NAND – najmniejszy, najbardziej zaawansowany proces technologiczny w branży półprzewodnikowej

Pierwsza na świecie 25-nanometrowa technologia NAND to ekonomiczny sposób na zwiększenie ilości danych, zdjęć i piosenek w popularnych urządzeniach elektronicznych i komputerowych Najważniejsze informacje: Intel i Micron jako pierwsze w branży opracowują 25-nanometrowy proces technologiczny Nowa, 25-nanometrowa pamięć flash umożliwia bardziej ekonomiczne zwiększenie pojemności pamięci w przenośnych odtwarzaczach muzyki i multimediów, smartfonach i dyskach SSD 25-nanometrowy proces pozwala uzyskać [...]

Pierwsza na świecie 25-nanometrowa technologia NAND to ekonomiczny sposób na zwiększenie ilości danych, zdjęć i piosenek w popularnych urządzeniach elektronicznych i komputerowych

Najważniejsze informacje:

• Intel i Micron jako pierwsze w branży opracowują 25-nanometrowy proces technologiczny
• Nowa, 25-nanometrowa pamięć flash umożliwia bardziej ekonomiczne zwiększenie pojemności pamięci w przenośnych odtwarzaczach muzyki i multimediów, smartfonach i dyskach SSD
• 25-nanometrowy proces pozwala uzyskać 8 gigabajtów (GB) pamięci w pojedynczym urządzeniu NAND, zapewnia więcej miejsca na dane w gadżetach konsumenckich

Firmy Intel Corporation i Micron Technology, Inc. zapowiedziały dziś pierwszą na świecie 25-nanometrową technologię NAND, która umożliwi ekonomiczne zwiększenie pojemności pamięci w popularnych urządzeniach konsumenckich, takich jak smartfony, osobiste odtwarzacze muzyki i multimediów (PMP) oraz nowa klasa bardzo wydajnych dysków SSD.

Pamięć NAND flash służy do przechowywania treści w urządzeniach elektroniki użytkowej. Zachowuje informacje nawet po wyłączeniu zasilania. Przejście na niższy wymiar technologiczny przełoży się na dalszy rozwój i nowe zastosowania technologii NAND. Proces 25-nanometrowy to nie tylko najmniejsza technologia NAND, ale najmniejsza technologia półprzewodnikowa na świecie — osiągnięcie, które pozwoli przechowywać więcej muzyki, wideo i innych danych we współczesnych urządzeniach elektronicznych i komputerowych.

25-nanometrowy proces technologiczny opracowany przez IM Flash Technologies (IMFT), spółkę firm Intel i Micron, pozwala uzyskać 8 gigabajtów (GB) pamięci w pojedynczym urządzeniu NAND, zapewniaja więc więcej miejsca na dane w niewielkich gadżetach konsumenckich. Pamięć mierzy zaledwie 167 mm2 — mieści się w otworze płyty CD, a mimo to zawiera 10 razy więcej danych (standardowa płyta CD ma pojemność 700 megabajtów).

Dzięki ciągłym inwestycjom w badania i rozwój pamięci NAND firmy Intel i Micron podwajają gęstość NAND mniej więcej co 18 miesięcy, co prowadzi do tańszych, wydajniejszych i pojemniejszych produktów. Intel i Micron założyły IMFT w 2006 roku, zaczynając produkcję od procesu 50-nanometrowego, po czym w 2008 roku przeszły na technologię 34-nanometrową. Rozpoczęcie produkcji w procesie 25-nanometrowym oznacza, że obie firmy jeszcze bardziej dystansują konkurentów, wprowadzając najmniejszą litografię półprzewodnikową, jaka jest dostępna w branży.

„Opracowanie najbardziej zaawansowanego procesu technologicznego w całej branży półprzewodnikowej to fenomenalny wyczyn Intela i Microna. Liczymy na to, że uda nam się jeszcze bardziej przesunąć granice skalowania — powiedział Brian Shirley, wiceprezes grupy pamięci w firmie Micron. — Nowa technologia zapewni naszym klientom duże korzyści, umożliwiając produkcję nośników o wyższej gęstości”.

„Dzięki ciągłym inwestycjom w IMFT dysponujemy technologią i możliwościami produkcyjnymi, które przekładają się na najbardziej ekonomiczną i niezawodną pamięć NAND — powiedział Tom Rampone, wiceprezes i dyrektor generalny Intel NAND Solutions Group. — Spopularyzuje to stosowanie stacji półprzewodnikowych w urządzeniach komputerowych”.

25-nanometrowe urządzenie NAND o pojemności 8 GB jest już dostępne w postaci próbek inżynierskich i ma wejść do masowej produkcji w drugim kwartale 2010 roku. Oferuje najwyższą gęstość pamięci w pojedynczej kości multi-level cell (MLC) z dwoma bitami na komórkę i mieści się w standardowej obudowie thin small-outline package (TSOP). Aby zwiększyć pojemność pamięci, można w jednej obudowie ułożyć wiele urządzeń 8 GB jedno na drugim. Nowe 8-gigabajtowe urządzenie zmniejsza liczbę układów o 50 procent w porównaniu z poprzednimi generacjami technologicznymi, co przekłada się na mniejsze, bardziej zagęszczone konstrukcje i oszczędność kosztów. Na przykład dysk SSD o pojemności 256 GB można teraz zbudować z 32 takich urządzeń (poprzednio 64), w smartfonie o pojemności 32 GB wystarczy zastosować cztery, a w karcie pamięci o pojemności 16 GB — zaledwie dwa.

źródło/autor: Intel

Pobierz ebook "Social media marketing dla firm i agencje się w nim specjalizujące"